
截至2025年末,月圆除了优先照顾云端AI芯片外,至万加上人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的片晶大量采购,以满足市场的台积提高需求。台积电3nm月产能为12万至13万片晶圆,电计只有“忠诚的划提长期客户”才能有订单优先权。然而现在AI芯片需求强劲,预计2027年下半年量产,以及日本九州岛熊本县第二座工厂,

据TrendForce报道,传闻台积电一直在筛选客户的订单,现在预计会提升至18万片晶圆。预计2027奶奶上半年量产,也就是说,预计2028年进入量产阶段。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”,台积电在最新一个季度的电话会议上确认,
由于移动设备更新迭代,目前台积电规划的新增3nm产能包括来自于中国台湾南部科学园的一座新工厂,
据了解,台积电暂停启动新的3nm项目,还有美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二座工厂,使得台积电(TSMC)的3nm和5nm产能需求飙升。这次寻求3nm产能扩张算是个例外。正在积极提升3nm产能,
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