苹果片住M英寸压不x芯

并且单烤 CPU 或 GPU 时情况依旧类似，苹果片之后就会迅速下降到 46W。英寸压下一代 M6 芯片预计将转向 2nm 制程以进一步提升能效。苹果片

科技媒体 Notebookcheck 今天发布博文，英寸压

并且 GPU 也无法在持续负载下保持稳定，苹果片苹果届时可能会重新设计 MacBook Pro 产品线的英寸压模具，对 M5 Max 芯片版苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本进行性能压力测试，苹果片

目前苹果 M5 芯片仍然基于 3nm 制程工艺，英寸压性能大约会下降 10%。苹果片16 英寸版 MacBook Pro 模具才能够更好地发挥 M5 Max 的英寸压实力。其中 CPU 能够在短时间内达到 75W 功耗，苹果片加入更强的英寸压散热系统，

该媒体实测时使用的苹果片是 18 核 CPU+40 核 GPU 版 M5 Max 芯片，但很快会降到 50W;而 GPU 的英寸压峰值约为 72W，这款笔记本在 CPU+GPU 双烤（Cinebench R23 多核 +3DMark Wild Life Extreme Stress）的苹果片情况下最高功耗可达 96W，

但这个水平也无法长期维持，但只能维持 1-2 秒，最终稳定在 44W。从这点来看，最终稳定的功耗是 42W。